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快讯

高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资

2026-07-02 15:10:55 8 阅读
高云半导体微信公众号发布消息,近日,高云半导体顺利完成Pre-IPO轮融资交割。本次融资总规模达数亿元,并获得地方国资产业基金重点支持,同时引入产业战略投资方和市场化投资机构。
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