VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投
VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资,Hyundai Motor Company和Kia(统称"HKMC")作为战略投资者参投 以色列内斯齐奥纳2026年1月7日 /美通社/ -- 电动汽车氮化镓(GaN)功率半导体先锋VisIC Technologies Ltd.今日宣布其B轮融资第二次交割顺利完成,共募集2,600万美元。本轮由一家全球半导体领导者领投,HKMC作为战略投资者加入。 这一里程碑巩固了VisIC在电动汽车牵引逆变器GaN创新领域的前沿地位,并进一步强化了其推动新一代电动出行的角色。 领投方对关键半导体技术的持续投入,与VisIC专有的D³Ga...